JEDEC hat bestätigt, dass der LPDDR6-Standard SOCAMM2-Module mit bis zu 512 GB unterstützen soll und damit die Kapazität im Vergleich zu LPDDR5X verdoppelt. Die Kommerzialisierung wird auf 20282029 ausgerichtet, könnte angesichts der Nachfrage aus Agentic-AI-Rechenzentren aber auch früher erfolgen. NVIDIA (Vera CPU) und AMD (Verano CPU) setzen bereits auf das LPDDR-SOCAMM2-Ökosystem, während Samsung, SK Hynix und Micron die Serienfertigung vorantreiben.

TSMC fährt die Volumenproduktion seines 2nm-Prozesses hoch, doch steigende Kosten für EUV-Lithografie und komplexere Advanced-Packaging-Schritte treiben den Waferpreis deutlich über das Niveau des 3nm-Knotens. Für Kernkunden wie Apple und NVIDIA erhöht das den Kostendruck in der Auftragsfertigung. Samsung rückt mit seiner GAA-Strategie und größerem Verhandlungsspielraum bei der Preisgestaltung als potenzielle Alternative in den Fokus, vor allem für Chips außerhalb von Flaggschiff-Segmenten wie Automotive, Robotik und Edge AI, berichtete das koreanische Medium DDaily.