TSMC dürfte Preise für 2nm-Wafer anheben – NVIDIA und Apple könnten Samsung als Alternative prüfen

TSMC fährt die Volumenproduktion seines 2nm-Prozesses hoch, doch steigende Kosten für EUV-Lithografie und komplexere Advanced-Packaging-Schritte treiben den Waferpreis deutlich über das Niveau des 3nm-Knotens. Für Kernkunden wie Apple und NVIDIA erhöht das den Kostendruck in der Auftragsfertigung. Samsung rückt mit seiner GAA-Strategie und größerem Verhandlungsspielraum bei der Preisgestaltung als potenzielle Alternative in den Fokus, vor allem für Chips außerhalb von Flaggschiff-Segmenten wie Automotive, Robotik und Edge AI, berichtete das koreanische Medium DDaily.