JEDEC подтвердил, что стандарт LPDDR6 будет поддерживать модули SOCAMM2 ёмкостью 512 GB, что вдвое больше по сравнению с LPDDR5X, с ориентиром на коммерциализацию в 2028–2029 годах (или раньше). LPDDR6 оптимизируют под дата-центры Agentic AI с упором на высокую плотность, низкое энергопотребление и функции Processing-in-Memory (PIM). NVIDIA Vera CPU и AMD Verano CPU уже используют экосистему LPDDR на базе SOCAMM2, а производители DRAM — Samsung, SK Hynix и Micron — продвигают подготовку к массовому выпуску.

TSMC, как ожидается, повысит цены на 2-нм кремниевые пластины на фоне роста затрат, что усиливает давление на ключевых клиентов, включая NVIDIA и Apple. На рынке при этом обсуждают, что Samsung может стать альтернативой благодаря более конкурентному ценообразованию и ставке на GAA. Рост цен, как утверждается, будет происходить поэтапно и зависеть от рыночных условий, при этом динамика пока была только восходящей.