SK Hynix kirim sampel chip HBM4E 12-lapis berkecepatan 16Gbps/pin ke pelanggan utama

SK Hynix telah mengirimkan sampel chip memori high-bandwidth (HBM) terbaru mereka kepada pelanggan utama pada Kamis. Perusahaan mengatakan chip HBM4E generasi berikutnya dengan 12 lapis itu mencapai kecepatan hingga 16 gigabit per detik per pin dan menawarkan efisiensi daya lebih dari 20% dibanding model sebelumnya. Langkah ini dilakukan saat pembuat chip Korea Selatan tersebut berupaya memperkuat posisinya di pasar semikonduktor AI yang tumbuh cepat.