A JEDEC confirmou que o padrão LPDDR6 deve suportar módulos SOCAMM2 de 512 GB, o dobro da capacidade do LPDDR5X, com objetivo de comercialização em 2028–2029 (ou antes). A especificação é voltada a data centers de Agentic AI, priorizando alta densidade, baixo consumo de energia e recursos de Processing-in-Memory (PIM). O LPDDR6 também foi citado como adotado no ecossistema de CPUs NVIDIA Vera e AMD Verano, enquanto Samsung, SK Hynix e Micron avançam na preparação para produção em volume.

A TSMC já está ampliando a produção em volume do processo de 2nm, mas o custo mais alto de equipamentos de litografia EUV e a maior complexidade de empacotamento devem elevar de forma significativa o preço do wafer em relação ao de 3nm. Apple e NVIDIA, entre seus principais clientes, enfrentam pressão com o aumento do custo de terceirização da fabricação. Um veículo sul-coreano afirma que a Samsung, com a rota tecnológica GAA e maior margem para negociação de preços, surge como alternativa potencial, sobretudo para chips fora do segmento flagship em áreas como automóveis, robótica e edge AI.