JEDEC підтвердила, що стандарт LPDDR6 підтримуватиме модулі SOCAMM2 ємністю 512 GB — удвічі більше, ніж у LPDDR5X, із прицілом на комерціалізацію у 2028–2029 роках (або раніше). Стандарт орієнтований на датацентри з Agentic AI та робить акцент на високій щільності, низькому енергоспоживанні й можливостях Processing-in-Memory (PIM). LPDDR6 уже беруть до уваги в екосистемі GPU та серверних платформ, зокрема у зв’язці з NVIDIA Vera CPU та AMD Verano CPU. Виробники DRAM — Samsung, SK Hynix і Micron — просувають підготовку до масового виробництва, що підтримує ланцюг постачання високопродуктивної пам’яті.

TSMC нарощує масове виробництво за техпроцесом 2nm, однак очікуване підвищення цін на 2-нм пластини посилює тиск на ключових клієнтів, зокрема Apple та NVIDIA. На тлі подорожчання EUV-обладнання й зростання складності передового пакування ціни на 2nm, як повідомляється, зростатимуть поступово та залишаються вищими за 3nm. Корейські ЗМІ вказують, що Samsung із маршрутом GAA та більш гнучким простором для переговорів щодо ціни стає потенційною альтернативою, передусім для не флагманських чипів у сегментах авто, робототехніки та Edge AI.