LPDDR6 підніме місткість пам’яті для ШІ-центрів обробки даних до 512 GB на модуль SOCAMM2

JEDEC підтвердила, що стандарт LPDDR6 підтримуватиме модулі SOCAMM2 ємністю 512 GB — удвічі більше, ніж у LPDDR5X, із прицілом на комерціалізацію у 2028–2029 роках (або раніше). Стандарт орієнтований на датацентри з Agentic AI та робить акцент на високій щільності, низькому енергоспоживанні й можливостях Processing-in-Memory (PIM). LPDDR6 уже беруть до уваги в екосистемі GPU та серверних платформ, зокрема у зв’язці з NVIDIA Vera CPU та AMD Verano CPU. Виробники DRAM — Samsung, SK Hynix і Micron — просувають підготовку до масового виробництва, що підтримує ланцюг постачання високопродуктивної пам’яті.