JEDEC確認LPDDR6標準將支援512GB SOCAMM2模組，容量較LPDDR5X翻倍，商用目標為2028–2029年，亦不排除提前。新標準面向Agentic AI數據中心，主打高密度、低功耗及Processing-in-Memory（PIM）能力。NVIDIA Vera CPU及AMD Verano CPU已採用LPDDR5X SOCAMM2生態，相關供應鏈亦在推進LPDDR6量產。

台積電正推進2nm製程的量產，但受通脹、物料成本上升，以及先進製程導入EUV設備與封裝難度增加影響，2nm晶圓單價料將明顯高於目前量產的3nm。台積電表示不會出現突然的價格變動，但市場流傳其定價將按市況逐步上調，至今走勢仍偏向上行。蘋果與NVIDIA等核心客戶面對代工成本壓力之際，韓國媒體DDaily指出，三星憑藉GAA路線與更具談判空間的價格，正成為潛在替代選項，尤其在汽車、機械人及邊緣AI等非旗艦晶片領域。