インテル、ファウンドリーの先端パッケージ強化で李錫熙氏をEVPに起用

インテルは、半導体受託製造（ファウンドリー）部門で先端パッケージングと後工程を統括する執行副社長（EVP）に、業界ベテランの李錫熙氏を任命した。今回の人事は、トランプ大統領がアップルが米国での半導体設計・製造でインテルと協力すると発表した後に行われた。インテルは18Aおよび次世代14Aの立ち上げ加速を進めている。14Aは2029年の量産入りが見込まれていると、ロイターが報じた。