TSMC prevê elevar preços de wafers em até 10% a partir de 2027
Resumo de mercado por IA
A TSMC planeja elevar os preços de wafers em até 10% a partir do início de 2027, com potenciais prêmios adicionais para pedidos de HPC acima do previsto, refletindo custos de insumos mais altos e a expansão de capacidade no exterior. Isso sinaliza um poder de precificação estruturalmente maior das fundries, potencialmente elevando as margens futuras da TSMC, ao mesmo tempo em que aumenta a pressão de custos em toda a base de clientes de semicondutores dependentes de 7nm+ e de nós maduros-chave. A notícia pode influenciar o posicionamento no curto prazo em ações de chips e de empresas da cadeia de suprimentos de IA.
Nível de impacto
● Médio
Ativos afetados
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● Neutro
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A TSMC pretende reajustar, em 2027, os preços da fabricação de chips em nós avançados e maduros em até 10%, segundo a Nikkei Asia, que cita múltiplas fontes. A medida busca compensar a alta de custos de materiais, equipamentos de produção e a construção de novas fábricas no exterior.
De acordo com as fontes, a companhia já iniciou conversas com clientes sobre o aumento, que abrange processos de 7 nanômetros e mais avançados. Esse grupo respondeu por cerca de 77% da receita da TSMC no trimestre de abril a junho. O reajuste básico deve ficar entre 5% e 10%, variando conforme cliente e produto.
Para pedidos adicionais de chips de computação de alto desempenho (HPC) que superem as projeções originais dos clientes, a TSMC planeja cobrar um prêmio extra de 10% a 15% além do aumento básico. Com isso, a elevação total em alguns pedidos de nós avançados pode ultrapassar 10%.
Nos nós maduros — incluindo 12 nm, 16 nm, 28 nm e outros processos legados — a empresa pretende aplicar um aumento máximo de 10%, com reajustes menores em determinados produtos. Esse segmento representou aproximadamente 23% da receita no trimestre anterior.
As negociações teriam começado por volta de junho e sido concluídas em julho, com a nova tabela prevista para entrar em vigor no início de 2027. (Jinshi)
