台積電擬於2027年起上調晶圓代工收費 先進及成熟製程加幅最高10%
AI 市場總結
台積電計劃由2027年初起將晶圓價格上調最多10%，並可能就高於預測的HPC訂單收取額外溢價，反映投入成本上升及海外產能擴建。這顯示代工定價能力結構性走強，或可提升台積電未來利潤率，同時增加依賴7nm+及關鍵成熟製程節點的半導體客戶的成本壓力。此消息可能影響短期在晶片及AI供應鏈股票的部署。
影響等級
● 中
主要受影響標的
NCSKTSMU2USD/USDT+4.79%
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● 中性
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《日經亞洲》引述多名消息人士報道，台積電計劃於2027年上調先進及成熟製程晶圓代工價格，加幅最高達10%，以應對材料、製造設備成本上升，以及海外新廠建設帶來的支出壓力。
消息稱，台積電已就加價安排與客戶展開磋商，涵蓋7納米及更先進製程。該業務於今年4月至6月季度貢獻公司約77%收入。基礎加幅預計介乎5%至10%，視乎客戶及產品而定。
對於高性能運算（HPC）晶片的額外訂單，若訂量超出客戶原先預測，台積電擬在基礎加價之上再收取10%至15%的溢價，令部分先進製程訂單整體加幅或高於10%。
成熟製程方面，涵蓋12納米、16納米、28納米等舊有工藝，最高加幅同為10%，但個別產品加價幅度可能較低。成熟製程業務在上一季度約佔公司收入23%。
消息人士指出，相關談判約於6月開始、7月敲定，新定價預計於2027年初生效。（金十）
